双键DB518紧急修补剂_房山双键化学_威马科技厂家价
双键化学 大颗粒耐磨涂层DB228固化后硬度(ShoreD) GB/T2411-1980：89.0
抗压强度(Mpa) GB/T1041-1992：92.0
拉伸强度(Mpa) GB/T6329-1996：25.4
剪切强度(Mpa) GB/T7124-1986：15.2
工作温度 ：-60～150
本参数为实验室条件下（温度23±2℃，相对湿度50±5%）取得，由于实际工况比较复杂，建议用户根据实际工况做预测试。
DB5013500g/套双组份，灰白色，无机硅铝酸盐材料。套接强度高，耐热温度达1400℃，耐油，耐酸碱，不耐沸水，线性膨胀系数与钢铁相近。TDS下载DB5014750g/套双组份，棕色，无机硅铝酸盐材料。套接强度高，耐热温度达1200℃，耐油，耐酸碱，不耐沸水。有韧性，可像金属材料一样切削加工，不绝缘，导热性好，与铜及不锈钢的膨胀系数相近。
双键耐高温无机胶系列是以陶瓷、金属氧化物微粉为骨材的复合修补材料，用于高温工况下的零件、设备的密封、修补及粘接。DB5010500g/瓶单组份，灰白色，无机硅铝酸盐材料。套接强度高，耐热温度达1300℃，高温绝缘性好，耐油，耐酸碱，不耐沸水，线性膨胀系数与钢铁相近。TDS下载DB5011750g/套双组份，黑色，耐温980℃，常温绝缘性好，耐水、油，不耐酸碱。与钢有相近的线膨胀系数，套接强度高达86MPa。TDS下载DB5012500g/套双组份，灰白色，无机硅铝酸盐材料。套接强度高，耐热温度达1700℃，高温绝缘性好，耐油、耐酸碱，不耐沸水，线性膨胀系数与陶瓷相近。
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